连接筑基，AI向新 | <span style='color:red'>广和通</span>亮相MWC上海，加速万物智联
行业新闻

连接筑基，AI向新 | 广和通亮相MWC上海，加速万物智联

　　2026 世界移动通信大会(MWCSH)于 6 月 24 日 - 26 日在上海举行，广和通携全系列通信模组、前沿AI方案及规模化落地的物联网案例亮相，集中展示其在通信连接、AI应用和行业方案方面的最新技术实践。　　智联为基：全品类通信方案筑牢底座　　通信模组是万物智联的核心基石。本次展会上，广和通展出覆盖5G、4G、GNSS、智能模组、车载模组的产品矩阵，面向移动宽带、消费电子、智能座舱、智慧城市等多元场景，精准匹配终端在稳定联网、精准定位、本地智能与全球化部署中的差异化需求。　　凭借可靠的通信性能与覆盖全球的合规认证体系，广和通可帮助客户降低研发与集成难度，缩短产品开发周期，支撑终端上市与规模化部署。　　AI应用：多元场景加速智能落地　　广和通本次围绕具身智能、端侧AI、AI陪伴等多元应用方向，展出多款已落地或具备量产导入能力的软硬一体化方案，覆盖通信连接、硬件适配、模型部署、边缘算力与平台服务等关键环节。　　具身智能场景：广和通聚焦连接、定位与自主作业需求。现场展出的松延动力小布米Lite搭载广和通LTE连接方案，支撑机器人联网与实时人机交互;融合激光雷达、RTK与双目视觉的多传感器融合定位盒，可助力四足机器人实现精准感知与定位，并适配骑乘式割草机等场景，提升自主建图、导航与动态避障表现。　　端侧AI场景：广和通带来AI会议机、龙虾智算盒等解决方案，支持内容处理、本地大模型推理及AI Agent运行等能力，减少对云端算力和网络环境的依赖，强化数据隐私保护与信息安全保障。现场还展示了AI ECR、AI CPE等方案，拓展端侧AI在更多行业终端中的应用边界。　　AI陪伴场景：面向潮玩、城市文旅等场景，广和通展示多款应用案例。Fuzozo芙崽搭载广和通蜂窝连接方案，无需依托Wi-Fi网络，即可实现持续在线与流畅语音交互;AiMOON星座守护精灵基于广和通MagiCore AI陪伴解决方案，并结合一站式资费服务，支持智能对话、情绪识别与个性化陪伴;南通城市IP“通通”集成公交支付与全域语音导览功能，将AI交互延展至文旅导览与便民出行场景。　　行业落地：成熟IoT方案支撑规模部署　　广和通还展示多款经市场验证、具备快速复制能力的IoT产品与行业解决方案，涵盖FWA终端及PCBA方案、ECR收银终端、智能POS、IPC摄像头、工业网关、资产追踪终端等，支撑移动宽带、智慧零售、智慧城市等场景的项目快速部署。　　本次MWC上海展，广和通集中呈现了从连接底座、AI应用到行业落地的全链条能力。未来，广和通将持续推进无线通信与AI技术创新，携手产业伙伴加速智能终端规模化落地，共建万物智联新生态。
关键词：
发布时间：2026-06-25 09:39 阅读量：160 继续阅读>>
存储降容重大突破！<span style='color:red'>广和通</span>FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力
行业新闻

存储降容重大突破！广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力

　　广和通推出基于三星Exynos Modem平台的存储方案优化版5G模组FG550-EAU，在完整保留业务功能与客户定制能力的基础上，将运存规格由LPDDR4x 8Gb优化为LPDDR4x 4Gb，运存容量优化比例达50%。　　面向5G终端量产中的成本管控与稳定交付诉求，该方案可帮助客户降低终端BOM成本、增强供应链韧性，为规模化商用提供更具确定性的选型方案。　　精细化运存优化，兼顾成本与性能表现　　当前，受AI服务器与数据中心建设需求拉动，全球存储芯片供应持续紧张，价格波动加剧。存储器作为通信模组关键物料，其成本与供货稳定性，直接影响5G终端的整体硬件成本与量产节奏。　　基于此，广和通对FG550-EAU开展精细化运存优化。通过全量底层代码梳理、内存调度策略重构、系统资源精细化分配等技术优化，广和通攻克了底层适配冲突、内存占用控制、多分支代码管理及功能裁剪风险等问题，实现4Gb规格的稳定落地。　　优化后的FG550-EAU保留主要功能特性与客户定制业务的能力，同时提升系统资源利用效率，兼顾终端运行体验与功耗表现。　　供应链层面，4Gb LPDDR4x属于成熟标准化通用物料，具备更广泛的供应基础与产能保障。结合广和通多元化供应链体系，该方案可有效降低对单一高规格存储物料的依赖，增强批量交付与长期供货保障能力。　　高速连接与开放适配，支撑多场景终端部署　　存储配置优化后，FG550-EAU仍完整保持面向高性能5G终端的核心通信能力。该模组支持3GPP Rel.16协议，具备高速率、低时延、高可靠等通信特性，可适配5G FWA、移动宽带、工业通信、高清视频传输、全屋宽带等多元应用场景。　　在传输性能方面，FG550-EAU支持NR 5CC多载波聚合，同时向下兼容LTE Cat.20全网通规格，可实现4G/5G双模切换，适配全球主流4G/5G网络环境。　　在整机开发与系统适配方面，FG550-EAU采用开放式架构设计，目前已完成与博通、瑞昱等主流AP应用处理器方案的联调适配，帮助客户缩短FWA终端整机研发、调试与量产周期。　　三星半导体中国研究院高级副总裁兼系统LSI研发中心负责人潘学宝表示：　　三星Exynos Modem与广和通长期保持紧密合作。此次运存优化方案充分彰显了广和通卓越的工程实力与专业精神。我们高度认可这一兼顾性能与成本的突破，期待双方未来持续携手，共同赋能全球5G终端创新。　　此次FG550-EAU存储配置优化，是广和通围绕客户量产需求开展的技术创新实践。未来，广和通将持续依托5G通信能力、平台适配能力与供应链管理能力，携手全球FWA、移动宽带及泛IoT客户，打造更具成本竞争力与交付确定性的5G终端产品，加速千行百业从“万物互联”迈向“万物智联”。
关键词：
发布时间：2026-06-24 10:13 阅读量：182 继续阅读>>
重磅！联通数科与<span style='color:red'>广和通</span>达成战略合作，共建更懂行业的芯模生态圈
行业新闻

重磅！联通数科与广和通达成战略合作，共建更懂行业的芯模生态圈

　　近日，2026中国联通物联网生态大会期间，联通数科与广和通正式签署战略合作协议。双方将围绕芯片平台适配、行业模组与AI智能套件开展联合定义、联合研发与生态共建，推动芯模方案更贴近行业场景，加速AIoT规模化应用。　　中国联通集团副总经理郝立谦、政企客户事业群常务高级副总裁冯华骏、广和通MTC事业部总经理刘荪枝等出席大会相关环节　　行业需求前置，芯模协同成为关键环节　　在低空经济、智慧医疗、5G工业、智能视联等场景中，物联网终端正面对更复杂的行业要求：既要满足低功耗、高稳定、易部署等基础能力，也要适配平台接入、远程运维、端侧智能和行业认证等项目需求。　　芯模能力的价值，正在从通用连接能力向场景化定义能力延伸。将行业需求前置到芯片平台、模组形态、网络能力和平台接口的设计阶段，有助于缩短终端开发周期，提升设备接入效率，推动物联网项目从试点验证走向规模部署。　　联通数科 × 广和通：连接平台能力与产业链能力　　本次合作由联通数科发起。作为中国联通政企数智化业务的重要承载主体，联通数科在物联网平台、连接管理、设备接入、行业终端认证及生态运营方面具备体系化能力。　　在本次大会合作伙伴及客户战略合作签约环节中，广和通作为模组领域合作伙伴，将与联通数科围绕行业模组及AI智能套件展开联合定义，计划联合开发两款模组产品。相关模组将适配联通全新格物CMP 3.0与AIoT 2.0平台，支持设备快速接入、连接管理、设备管理与远程运维，帮助客户降低终端接入和项目运维复杂度。　　共拓重点赛道，让芯模更懂行业、更具智能　　围绕中国联通重点行业布局，双方将以项目需求牵引模组定义与平台适配，推动芯片平台、模组形态、网络能力与行业场景更紧密协同。　　依托中国联通全国政企渠道、网络资源及物联网平台能力，双方将面向重点项目探索“模组+物联卡+云平台”一体化方案组合，覆盖终端接入、连接管理与平台运维，提升项目导入与规模部署效率。　　共建芯模生态圈，加速万物智联规模落地　　未来，广和通将持续参与中国联通物联网生态建设，与联通数科及产业链伙伴协同推进芯模能力升级，推动模组方案从通用连接走向行业智能，让更懂行业、更具智能的芯模能力进入更多真实产业场景，加速万物智联的规模化落地。
关键词：
发布时间：2026-06-22 10:00 阅读量：202 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>Fiboclaw开发助手：智能体协同，推动终端开发缩短至天级
行业新闻

广和通Fiboclaw开发助手：智能体协同，推动终端开发缩短至天级

　　近日，广和通AI研究院推出自研模组智能体开发助手Fiboclaw。该平台面向通信模组、算力模组及端侧AI设备开发，将技术文档、调测经验与工程流程转化为可调用的Skill，帮助客户更快完成模组接入、二次开发和端侧AI部署周期，加快产品验证与行业应用落地。　　开发提速，决定模组落地效率　　随着AIoT终端持续向智能化、场景化演进，模组正在从基础通信单元，走向连接、计算与AI能力融合的关键底座。　　但是一款模组导入客户产品开发与量产链路，通常涉及系统集成、通信调测、固件烧录与测试验证等关键环节。客户项目类型分散，开发环境差异明显，工程团队需要在技术文档、调试工具和项目经验之间协同推进。　　对广和通而言，竞争力正在从单点硬件性能，进一步延伸到覆盖开发、交付和生态适配的系统能力。基于这一趋势，Fiboclaw将模组领域长期积累的工程Know-how，转化为智能体可辅助执行、持续复用的开发能力。　　轻量Agent框架，沉淀25+模组Skill　　Fiboclaw基于广和通自研轻量化Agent框架打造，采用极简架构，具备秒级启动、低资源占用、灵活部署等特点。该框架可运行在PC、工控机等常见开发环境中，也可根据场景部署在部分端侧边缘算力芯片上，适配通信模组与算力模组开发中的多类工程任务。　　围绕模组开发高频需求，Fiboclaw已内置25+模组开发相关Skill。开发者无需编写复杂的Agent底层逻辑，只需提供模组技术文档和需求描述，Fiboclaw即可辅助生成专用Skill和自动化脚本，把领域知识转化为可复用的自动化能力。　　Fiboclaw同时支持Windows与Linux开发环境，并支持私有化部署，可接入企业私有云大模型及广和通微调模型，帮助客户在技术数据安全可控的前提下使用智能体能力。　　从连接调测到AI部署，压缩开发链路　　面向客户开发链路，Fiboclaw可将通信调测、算力部署与测试验证等关键环节纳入智能体工作流，减少重复配置、资料检索和问题排查工作。　　在通信模组开发中，Fiboclaw可基于特定AT指令集、内核版本和客户开发环境，辅助完成调测、异常定位与驱动适配，降低4G/5G模组集成门槛。　　面向算力模组，还可配合Fibocom AI Stack使能平台，完成不同硬件环境下的依赖检查、编译配置与自动化部署，加快AI能力在边缘算力模组上的落地。　　在测试验证环节，Fiboclaw可解析测试用例、技术标准和合规文档，辅助生成测试报告模板，并针对内存泄漏、指针异常、AT指令阻塞等嵌入式常见问题进行代码审查。　　在典型客户开发场景中，Fiboclaw可将部分开发、调测和脚本编写流程从“周级”压缩至“天级”，帮助客户更快完成产品验证与方案落地。　　让AI能力进入客户开发现场　　Fiboclaw面向客户开发、生态伙伴适配和技术支持协同，将分散的模组知识、调测方法和工程经验系统化沉淀，形成可持续复用的开发能力，推动端侧AI从“能运行”走向“易开发、快交付”。　　面向万物智联时代，广和通将持续以无线通信与人工智能为技术底座，完善覆盖模组、算法、工具链与行业应用的全栈能力，助力客户加速智能终端创新与规模化落地，推动千行百业从万物互联迈向万物智联。
关键词：
发布时间：2026-06-16 10:36 阅读量：338 继续阅读>>
技术攻坚！<span style='color:red'>广和通</span>突破端侧LLM长上下文限制
行业新闻

技术攻坚！广和通突破端侧LLM长上下文限制

　　近日，广和通AI研究院取得关键技术突破，自研端侧长文本缓存管理技术FiboCache面向大模型推理中的缓存膨胀、内存受限、端侧部署效率低等业界难题，在有限缓存占用下支撑16K+上下文稳定推理，为端侧设备处理长文档、多轮交互及复杂任务提供核心支撑。　　AI要走向复杂任务，先要“理解得更完整”　　长文档理解、代码分析和多轮交互，正成为AI演进的重要方向。大模型能够参考的信息越完整，对复杂任务的理解、判断和执行也越可靠。　　在实际应用中，信息长度直接影响任务效果。上下文不足时，对话记忆快速衰减，模型输出容易停留在片段总结和局部判断，难以支撑复杂业务流程。　　在云端，这一问题可以依托服务器算力和大显存持续缓解。但在端侧，终端设备受到内存、功耗、成本和散热等限制，长文本处理难度显著提升。　　随着输入信息不断增加，模型推理过程中用于保存中间状态的KV缓存会快速膨胀，带来时延上升、资源占用增加和运行稳定性下降。　　如何让设备在有限资源中持续、稳定、低成本地处理大量信息，成为端侧长文本处理的关键挑战。　　有限缓存，跑出更强理解力　　FiboCache是广和通AI研究院自研的端侧长文本缓存管理技术，能够在有限缓存条件下，让端侧设备处理更大规模的信息输入。　　该技术面向端侧静态图推理环境设计，可在推理过程中对历史信息进行高效管理，自动识别和保留与当前任务相关性更高的关键Token，减少低价值信息对缓存空间的占用。　　在实际部署中，FiboCache可在约4K级缓存占用下支撑16K至32K级上下文推理，在显著降低资源占用的同时保持生成质量稳定。　　同时，该技术面向主流大语言模型架构设计，不绑定单一模型或单一芯片平台，可作为Fibocom AI Stack使能平台的通用能力，赋能各类终端落地端侧 AI。　　真实场景落地，让端侧AI真正处理“超大信息量”　　基于FiboCache，广和通AI Stack解决方案可进一步覆盖更复杂的信息处理场景。　　在AI会议机场景中，设备可在本地处理更长会议转写内容，完成纪要生成与重点总结，帮助用户从海量会议文本中提炼关键洞见，并实现数据本地驻留。　　在AI陪伴、智能座舱和家用AI助手场景中，终端可保留历史对话与用户偏好，让交互更连贯，个性化角色设定更稳定。　　在广和通龙虾智算盒等端侧AI设备中，FiboCache可支撑长文档摘要、复杂知识问答、多轮任务规划与本地化执行，帮助企业和行业客户在边缘侧部署更复杂的AI应用。　　面向智慧工业与IoT场景，边缘设备可本地处理长周期设备日志、连续巡检记录和多源告警信息，完成故障排查、异常定位和预测性维护分析，提升现场响应效率。　　底层能力突破，夯实端侧AI技术底座　　FiboCache的突破，进一步补齐了广和通在端侧推理中的关键能力，为AI的深度应用提供坚实支撑。　　围绕前沿模型适配、长文本处理等方向，广和通AI研究院将持续推进端侧AI技术创新，加速大模型能力向终端设备与业务场景落地，助力千行百业迈向万物智联的AI时代。
关键词：
发布时间：2026-06-15 09:41 阅读量：316 继续阅读>>
闪耀 MWC 上海｜<span style='color:red'>广和通</span>用 5G×AI 打开万物智联新玩法
行业新闻

闪耀 MWC 上海｜广和通用 5G×AI 打开万物智联新玩法

　　汇聚5G-A/RedCap/WiFi8等前沿通信技术打造极速传输、超低时延、极致稳定的高性能通信能力夯实万物智联核心通信底座全面支撑各行业终端高速、稳定、智能化联网需求.
关键词：
发布时间：2026-06-11 09:32 阅读量：332 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会，共拓智能汽车通信新边界
行业新闻

广和通远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会，共拓智能汽车通信新边界

　　6月4日-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡成功举办。作为高通汽车生态的重要合作伙伴，广通远驰携车联网通信与智能座舱模组解决方案亮相大会，集中展示双方在汽车智能化领域的协同创新成果，并通过分论坛演讲分享“智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命”的实践与思考。　　依托高通车载芯片平台能力，广通远驰持续推进车联网通信模组与智能座舱模组双产品线协同发展，公司已形成覆盖5G-A、5G、5G RedCap等多层级产品体系，积累丰富的车规级量产经验。目前，广通远驰拥有20余个平台量产开发经验，累计出货量突破1500万套，与40余家主流车企和Tier1建立了长期合作。　　依托双方长期生态合作，广通远驰持续推动前沿平台能力向车规级产品转化。在车联网通信领域，公司率先实现高通第一代5G平台产品首发量产，并推动5G模组获得多国法规及运营商认证;在智能座舱领域，广通远驰已成为行业内通过AEC-Q104车规测试平台数量最多的模组厂商，并率先实现5G旗舰座舱平台通过海外NG-eCall认证量产出货。　　同时，作为业内唯一拥有Hypervisor与LXC量产经验的IDH厂商，广通远驰持续强化在车规级智能座舱、舱网融合及多域协同架构开发领域的领先优势。　　01　　生态合作持续深化　　推动车联网通信能力迭代升级　　依托与高通在芯片平台、通信架构及车规产品化层面的长期协同，广通远驰持续推动智能汽车通信产品迭代升级。从第一代5G模组产品规模验证，到第二代5G模组产品量产落地，再到5G-A高阶升级与RedCap轻量化拓展，逐步构建覆盖多层级智能汽车应用场景的通信产品体系。　　作为广通远驰第一代5G车规通信模组产品，AN958已在众多车企实现规模应用，积累了丰富的车规验证经验与量产交付能力，产品稳定性、兼容性得到市场充分认可。在第一代产品成熟应用基础上，AN960作为第二代5G车规通信模组，目前也已进入量产阶段，进一步体现了广通远驰基于高通平台在产品迭代、规模化交付及车企导入方面的成熟能力，也推动双方合作从单一产品验证走向持续规模落地。　　面向高阶智能网联时代，广通远驰进一步推出AN976 5G-A车规通信模组和AN931 5G RedCap车规级通信模组，持续推动双方合作从主流5G通信向高阶升级与轻量化应用延伸，进一步拓展高通平台能力在智能汽车多层级场景中的落地边界，为智能汽车通信能力持续升级提供更高效的产业落地路径。02　　舱网融合加速演进　　打造智能汽车协同体验　　除车联网通信产品外，广通远驰还集中展示了AN806S和AN803S等智能座舱模组解决方案，覆盖入门级、中高端及旗舰级智能座舱应用场景。　　依托与高通在智能座舱领域的长期协同，广通远驰座舱模组产品持续推进平台迭代升级，从早期AL656S、AN800S等演进至AN806S、AN803S旗舰级智能座舱模组，持续完善覆盖不同层级智能座舱应用场景的产品体系，进一步体现了广通远驰在车规级座舱模组可靠性、平台适配及产品化能力上的持续突破。　　随着智能汽车向多域协同架构持续演进，“舱网融合”正成为整车智能化升级的重要趋势。依托在车联网通信与智能座舱领域的长期技术积累，以及与高通的平台协同优势，广通远驰持续推动通信能力与座舱体验协同升级，加快车端连接、数据交互及云端协同能力融合落地。　　03　　聚焦行业趋势　　共话智能汽车未来　　峰会分论坛上，广通远驰受邀发表《智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命》主题演讲，围绕5G通信、AI能力以及智能汽车产业发展趋势展开分享，并结合车规级通信模组与智能座舱产品实践，探讨如何推动5G+AI在智能汽车领域加速落地。　　　　未来，广通远驰将继续深化与高通在汽车生态领域的协同合作，围绕5G-A、RedCap、智能座舱及AI汽车等方向持续创新，加速芯片平台能力向车规级产品与规模化应用转化。广通远驰也将携手产业合作伙伴，共同推动智能网联汽车产业高质量发展，为智慧出行与全域互联时代注入更强动能。
关键词：
发布时间：2026-06-08 09:53 阅读量：433 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>亮相ElectroneX 2026，共建AIoT智联新生态
行业新闻

广和通亮相ElectroneX 2026，共建AIoT智联新生态

　　6月3日至4日，广和通亮相澳大利亚ElectroneX 2026 #D36展位，以“Intelligent Connectivity for a Smarter World”为主题，集中展示面向澳新市场的AIoT创新成果，覆盖智能支付、能源表计、资产追踪等行业应用场景，助力客户加速智能终端产品落地与商业化部署。　　面向行业终端长期在线、稳定回传及远程管理需求，广和通展示覆盖低功耗蜂窝到5G Red Cap的模组产品，并结合GNSS定位能力，支撑智慧表计、资产追踪、工业网关、智慧支付终端等应用迭代与规模部署。　　其中，新一代双频GNSS模组MGB390支持六大卫星系统、180通道跟踪及AGNSS辅助定位，可提升城市峡谷、弱信号等复杂环境下的定位稳定性与首次定位速度，为高精度位置服务提供可靠支撑。　　在宽带接入与移动联网领域，广和通面向便携上网、移动办公、跨境出行等需求，展出多场景高速接入产品与连接方案。新一代5G Dongle覆盖全球主流5G频段，支持即插即用、有线直连、Wi-Fi热点共享及eSIM/vSIM与实体SIM灵活接入，助力客户快速打造面向全球市场的便携式高速联网终端。　　　　同步亮相的5G RedCap MiFi搭载广和通FG132系列模组，兼具5G低时延、低功耗与LTE Cat.4兼容能力，为多终端共享上网、临时组网及中速物联网应用提供轻量化连接选择。　　面向家庭及企业网络升级需求，广和通同步展示FWA及智能模组产品组合，覆盖CPE、ODU等多形态终端应用，为客户提供从核心模组到整机方案的产品支持，助力家庭宽带、企业组网及区域网络部署提升集成效率与交付效率。　　面向AIoT场景化应用，广和通重点展出割草机器人解决方案。该方案融合视觉、RTK与SLAM等技术，有效提升设备定位感知与自主路径规划能力，降低客户研发及量产门槛，加速产品从方案验证迈向市场商用。　　广和通还同步展示AI陪伴玩具Fuzozo、智能宠物追踪器、户外安防设备等终端应用，呈现通信连接、高精度定位与智能交互技术在消费及行业场景中的融合价值。　　未来，广和通持续依托无线通信、人工智能与全球化服务能力，携手澳新及全球产业伙伴共建AIoT智联新生态，加速智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。
关键词：
发布时间：2026-06-05 09:24 阅读量：528 继续阅读>>
直击SNEC国际光伏与储能展｜<span style='color:red'>广和通</span>智联光储，赋能新能源数字化转型
行业新闻

直击SNEC国际光伏与储能展｜广和通智联光储，赋能新能源数字化转型

　　6月3 - 5日，广和通亮相2026年国际太阳能光伏与智慧能源展览会(SNEC)6.1H-E260展位。现场集中展出光伏、储能、配电、充电及站点组网全场景的智慧能源解决方案及多款光储终端产品，展示广和通以稳定可靠的通信底座，驱动新能源产业高效升级、智能演进。　　工业级智能连接，打通光储设备数据链路　　随着光伏、储能、充电及配电等新能源场景加速融合，能源设备正逐步实现在线化、远程化管理。部署在电站、园区及户外场景中的终端，需要长期稳定传输运行数据、设备状态和告警信息，连接质量直接影响场站运维效率。　　本次展会，广和通集中展示了覆盖全系列 5G/4G 蜂窝通信模组及能源解决方案，具备全网通覆盖、工业级宽温、低功耗、抗电磁干扰及远程升级等能力，可适配户外光伏电站、储能系统、配电终端及充电设施等复杂应用环境。　　从发电到用电，覆盖能源物联网关键场景　　现场展出多款终端设备，覆盖光伏发电、储能管理、电力计量、充电服务及站点组网等关键场景，包含逆变器采集终端、数据采集传输设备、储能 BMS、智能电表、融合终端、工业路由器、安防监控IPC等产品。　　依托广和通5G/4G蜂窝通信能力，终端设备可实现数据采集、远程监控、故障告警与OTA升级，适配户用、工商业及集中式光伏电站、储能系统、园区配电和充电设施等典型场景。相关产品已在大量项目中完成落地验证，充分体现广和通在能源物联网多类终端中的连接适配能力。　　以连接赋能规模化交付，加速新能源设备产业化落地　　面向新能源设备规模化部署和全球市场拓展，通信服务已从单点接入，拓展至产品集成、认证合规、运维保障及交付协同全流程。广和通依托先进芯片平台、全域连接能力及丰富的海内外认证经验，助力客户快速完成各类能源终端的通信功能集成，支撑产品国内批量落地与海外市场开拓。　　未来，广和通将持续深耕能源物联网场景，以无线连接为基石，融合 AI 等前沿技术，赋能能源终端实现高效互联与智能管控，加速从“万物互联”迈向“万物智联”。
关键词：
发布时间：2026-06-04 09:27 阅读量：482 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>亮相COMPUTEX 2026，以AI驱动智能连接新未来
行业新闻

广和通亮相COMPUTEX 2026，以AI驱动智能连接新未来

　　6月2日至5日，广和通亮相2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)1馆#K0122展位，以“Intelligent Connectivity Powered by AI”为主题，展示5G移动宽带与FWA、端侧AI、AIoT场景化解决方案等创新成果。　　端侧AI：推动大模型能力进入真实场景　　随着AI能力向端侧下沉，智能设备正从单一联网、数据采集，进一步实现本地感知、实时交互与自主决策。围绕低时延响应、本地化处理、多模态理解与数据安全等关键需求，广和通现场重磅展出多款全新端侧AI解决方案。　　龙虾智算盒(Fibocom ClawBox)： 基于CPU、GPU与NPU异构算力架构，提供最高18TOPS@INT8混合精度算力，在典型5W级功耗下，支持多任务并行推理。产品原生适配OpenClaw、Hermes Agent等AI智能体框架，支持任务规划、Skill调用、多模态推理与本地化执行，可应用于安防、交通、机器人等端侧智能场景，帮助终端在本地完成感知、理解、决策与执行。　　AI会议机解决方案：面向金融、司法等对数据要求较高的会议场景，AI会议机集成端侧算力、语音大模型与本地安全架构，支持AI降噪、ASR转写、多方言识别与本地会议纪要生成。该方案转写准确率可达92%，会议纪要整理时间最高缩短85%，并以“数据不出域”的本地架构保障会议内容的安全处理。　　AIoT场景应用：以连接与AI能力赋能多元智能终端　　围绕消费终端、家庭服务机器人、零售设备和位置追踪等AIoT应用，广和通展示多款场景化解决方案，以蜂窝通信、AI交互、全球连接服务和云端智能管理能力，加速终端产品商用落地。　　AI陪伴：软硬件端云一体化方案整合MagiCore机芯盒、AI Cloud、APP及全球化连接服务，支持客户打造具备语音交互、角色化表达和IP Agent定制的智能陪伴产品。已助力南通城市文旅“通通智能体”、星座潮玩AiMOON等多个IP落地，有效缩短产品开发周期。　　智能割草机：融合视觉感知、RTK/NRTK高精度定位、VIO/VSLAM融合定位、路径规划、智能避障与回充算法。针对无边界割草机在复杂庭院识别、弱RTK信号、稳定回充等方面的落地难点，广和通帮助客户降低算法开发、整机调试与量产导入门槛，提升产品可靠性与规划化交付效率。　　智能零售：AI ECR解决方案集成高性能AI算力与无线通信能力，支持更精准的商品识别、交易分析与数据回传，帮助零售终端提升识别效率、运营效率与设备管理能力。　　宠物追踪：融合低功耗蜂窝连接、定位能力与全球通信服务，支持宠物项圈等终端实现位置回传、跨区域连接和长续航运行，提升户外移动与海外部署场景下的连接可靠性。　　5G FWA与移动宽带：支撑高速、灵活、全球化接入　　随着固定宽带补充、企业灵活组网、跨境出行、户外直播和多终端共享联网需求持续增长，5G FWA与移动宽带成为连接能力向多场景延展的重要载体。5G FWA侧重家庭及企业高速接入，移动宽带侧重便携式接入与跨区域网络服务，推动通信终端从基础联网设备向高带宽、多形态、全球化接入终端演进。　　展会期间，广和通携手立讯精密(002475.SZ)推出新一代5G Dongle解决方案。该方案支持全球主流5G频段，具备即插即用、多设备共享联网、eSIM/vSIM与实体SIM灵活接入等能力，可帮助终端品牌及运营商伙伴快速打造面向全球市场的移动宽带接入产品，适配移动办公、跨境出行、户外直播及临时网络接入等场景。　　本次展会，广和通还同步展示多款5G FWA及移动宽带解决方案，涵盖5G高端CPE、ODU、MiFi、Dongle及核心通信模组，为家庭和企业提供高速、稳定、灵活的移动宽带接入能力，并为终端品牌及运营商等产业伙伴提供从模组到整机方案的产品组合。其中，All-in-One AI CPE方案融合高速连接与本地智能处理能力，推动家庭与企业网络设备从“联网入口”升级为“智能网关”，为客户打造差异化终端产品提供支撑。　　未来，广和通持续依托无线通信、人工智能与全球化服务能力，携手产业伙伴推动智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。
关键词：
发布时间：2026-06-03 10:44 阅读量：500 继续阅读>>

跳转至

/ 19

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码